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國際固態電路會議始于1953年，是目前國際上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議，有集成電路行業“奧林匹克”大會的美譽。在日前舉行的第68屆國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，兩款來自合肥的芯片驚艷亮相，為合肥邁向“中國IC之都”加速。

      其中，中國科學技術大學程林教授課題組提出一種新型隔離電源芯片設計方案亮相。該方案通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層，實現高性能微型變壓器的繞制，并完成與發射和接收芯片的互聯，有效提高了芯片轉換效率和功率密度，為今后隔離電源芯片的設計提供了一個新的解決方案。

       在第68屆國際固態電路會議上，另一款誕生在合肥的芯片同樣引人矚目。這就是中國電子科技集團公司第三十八研究所發布的一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，它在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達38.5米，創造了全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。